據官方消息，韓國 三 星 電子與荷蘭阿斯麥（ASML）在9月8日共同對外披露了雙方深化戰略協作的具體規劃。

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三 星 SDI方面正積極推進全固態電池的商業化進程，并計劃于2027年下半年正式啟動量產。

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存儲芯片市場回暖，促使 三 星 電子和SK海力士的庫存結構發生顯著變化。2026年上半年，這兩家韓國企業的半導體庫存金額大幅攀升。

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面對高帶寬存儲器（HBM）的技術瓶頸，韓國 三 星 電子與SK海力士提出了截然不同的解決方案。 三 星 電子將存內計算（PIM）架構作為核心突破口，而SK海力士則側重于通過封裝互連技術來提升數據傳輸效率。

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此外，高盛預計 三 星 的HBM出貨規模將實現顯著擴張，2026年 三 星 在該業務的營收同比2025年將猛增234%，從而加速奪回流失的市場份額。在定價策略上，據透露 三 星 正采取更為積極的商業手段以搶占市場。

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然而韓媒指出， 三 星 電機玻璃基板的量產延期已成定局。

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其中，Galaxy Z Fold8占據了約70%的份額，直接促使 三 星 將新增產能集中在該機型上。

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此外，消息人士透露， 三 星 電子或借此契機探討了其整體的人工智能轉型規劃，旨在將相關技術全面融入公司的各項業務線中。

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