三 星 電子(Samsung Electronics)的主要零組件關(guān)系企業(yè) 三 劍客, 三 星 SDI(Samsung SDI)、 三 星 電機(Semco)與 三 星 顯示器(Samsung Display)的去 三 星 化大業(yè)仍是現(xiàn)在進行式
來源:DIGITIMES
三 星 電子(Samsung Electronics)的主要零組件關(guān)系企業(yè) 三 劍客, 三 星 SDI(Samsung SDI)、 三 星 電機(Semco)與 三 星 顯示器(Samsung Display)的去 三 星 化大業(yè)仍是現(xiàn)在進行式
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筆者獲悉,攝像頭模組由 三 星 電機和 三 星 電子兩家企業(yè)供貨,其中 三 星 電機占70%, 三 星 電子占30%,鏡頭由 三 星 電機越南供貨,攝像頭馬達(dá)同樣由 三 星 電機獨供,攝像頭芯片由索尼提供。
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據(jù)韓媒inews24引述業(yè)界消息,美國太空探索技術(shù)公司(SpaceX)近期與 三 星 電子進行了接觸,探討共同開發(fā)航天級存儲芯片的可能性。目前, 三 星 正針對該領(lǐng)域的市場規(guī)模及技術(shù)可行性展開全面評估。
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據(jù)韓媒ChosunBiz報道,2024年底, 三 星 SDI前社長崔輪鎬調(diào)任 三 星 國際研究院(SGR),負(fù)責(zé)新成立的經(jīng)營診斷室SGR的前身是 三 星 經(jīng)濟研究院(SERI)。
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至于HBM4, 三 星 的目標(biāo)是到2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一系列舉措顯示出 三 星 在不斷加強其在存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并為未來的技術(shù)發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。
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該公司表示, 三 星 電子將繼續(xù)在基礎(chǔ)設(shè)施上投入資金,為中長期需求做準(zhǔn)備。 三 星 補充說,其2023年的資本支出將與2022年持平。
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三 星 在2019/2020年分別取得NVIDIA的Ampere GPU訂單,這個訂單證明了 三 星 的價格競爭力, 三 星 以8納米的技術(shù)擊敗臺積電的7納米,對 三 星 而言是個非常重要的進展。
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