三 星 電子超額利潤獎金（OPI）出爐，旗下半導體事業OPI為14%，智能手機事業高達44%。然而，受經濟不景氣影響， 三 星 電機和 三 星 SDI的OPI發放比例僅有個位數。

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此外，在DRAM技術層面， 三 星 已明確將第六代10納米級（1c）DRAM應用于HBM4，這一決策可能對SK海力士的決策產生影響。

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三 星 與Sony傳有5~6名高端主管參與會議，討論半導體供應具體方案。平澤會議結束后，Sony一行人將參觀負責 三 星 半導體封裝的天安及溫陽園區。不過目前 三 星 與Sony，均未對此傳聞發表任何回應。

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這時遭殃的不會只有臺積電，也包括 三 星 這樣的公司。

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三 星 晶圓代工(Foundry)業務過去幾年都占全球17%上下，近年 三 星 積極布局晶圓代工事業，半導體部門資本支出中，以晶圓代工為主的System LSI部門所占比重從以往16%，提高到這兩年達25%左右，

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來源：科技真探社

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