據悉，這些數據包括前30名 中國 客戶的銷售情況、對特定受限名單的銷售情況以及海外轉計劃等信息。此舉旨在推動相關立法工作，以進一步阻礙 中國 獲取先進的 半導體 設備，從而拖緩 中國 制造芯片的步伐。

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有媒體分析指出， 中國 半導體 專利申請量的激增，與美國對 中國 半導體 出口管制密切相關。面對外部壓力， 中國 加大了對本土 半導體 研究與開發的投資力度，力圖通過自主創新突破技術封鎖。

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他預測，2024年 中國 大陸 半導體 設備交付額將突破400億美元大關，這一數字不僅標志著連續數年的穩健增長，更穩固了 中國 在全球 半導體 市場中的領先地位。

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工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為， 中國 臺灣 半導體 可望領先至2032年，在下世代 半導體 技術方面， 中國 臺灣要與國際合作，并加強研發安全。

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中國 政府對 半導體 行業的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括 半導體 在內的若干行業列入其“ 中國 制造2025”計劃中的關鍵行業予以大力扶持。

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與此同時， 中國 臺灣政府也在積極推動 半導體 產業的發展，計劃生產更先進的芯片，并發展高功率和高頻率 半導體 。這將進一步提升 中國 臺灣在全球 半導體 產業中的地位和競爭力。

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臺積電熊本廠的盛大開幕，再次將 中國 臺灣 半導體 業的輝煌展現于世界舞臺。新春伊始，臺積電市值飆升，但在這璀璨星辰之下，卻隱藏著創新基礎環境的隱憂。

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2023年第三季度，全球 半導體 制造設備投資同比下降11%，其中 中國 成為唯一增長的國家，增幅高達42%。預計2023年 半導體 制造設備市場規模將達到1000億美元，較上年下降6%。