“中美貿(mào)易戰(zhàn)、華為、國產(chǎn)替代、5G、新建晶圓廠、人才……這些是2019年以來 中國 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)的幾大關(guān)鍵詞。

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但是， 中國 在功率 半導(dǎo)體 元件領(lǐng)域幾乎處于被動局面，包含國際大廠在 中國 設(shè)廠的產(chǎn)能在內(nèi)， 中國 自給率只有10%。主要原因是 中國 在功率 半導(dǎo)體 領(lǐng)域起步晚、技術(shù)水準低、產(chǎn)品線不齊全、企業(yè)規(guī)模小等因素。

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日本對韓國 半導(dǎo)體 的打擊必然將有利于 中國 ，相關(guān)投資可能會加速轉(zhuǎn)移到 中國 ，日本供應(yīng)商也會將更多市場開拓到 中國 。第二，韓國 半導(dǎo)體 不會坐以待斃。

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在困難面前， 中國 人既不乏冷靜，也不缺豪邁。困難一定是暫時的，實際上并沒有幾個 中國 人真的相信，華為和整個 中國 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)會如此輕易地被打垮。

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最近的種種跡象也證明了美國圍堵 中國 半導(dǎo)體 的心不死， 中國 半導(dǎo)體 的崛起還得看自身努力!

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在同期專利申請中， 中國 大陸在69個 半導(dǎo)體 技術(shù)領(lǐng)域中的21個領(lǐng)域申請的專利數(shù)量最多，而臺灣在8個技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先。

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然而， 中國 芯片的自供給率卻很低，因此市場空間很可觀， 中國 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)正在加大投資，但是由于各種因素的存在，導(dǎo)致 中國 半導(dǎo)體 處于落后的局面。因此， 中國 半導(dǎo)體 制造業(yè)急需一場智能化革命，來彎道擺脫困境。

對于 中國 大陸大力發(fā)展 半導(dǎo)體 ，她則說，目前臺廠不會受沖擊，但以后一定會，不過， 半導(dǎo)體 需要生態(tài)系支持、 半導(dǎo)體 晶圓與終端產(chǎn)品規(guī)格持續(xù)改變等，都是 中國 發(fā)展 半導(dǎo)體 的阻力。

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