上海2012年10月23日電 /美通社/ -- 近日，為慶祝IC China舉辦十周年，由 中國 半導體 行業協會、 中國 電子材料行業協會等聯合組織的“ 中國 半導體 產業發展十年表彰活動”已完成評選工作,中芯國際集成電路制造有限公司

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現階段由于 中國 半導體 業尚未真正進入能自循環的正增長階段，特別是12英寸線目前還不能依靠現金流來正常運行，所以沒有國家的支持是不現實的，希望 中國 半導體 產業能夠在市場經濟推動下健康持續成長。

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中國 半導體 產業人才、技術、市場、資金條件不斷成熟，具備迎接全球 半導體 產業轉移的客觀條件。 中國 半導體 設計、制造、封測同步發展，結構日趨合理，產業鏈逐步完善。

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封裝是 中國 半導體 產業的重心政策大力扶植 半導體 產業整體來看， 中國 半導體 產業相對落后于美國、日本、韓國和臺灣等地區。具體的表征有：第一，從業企業少；第二，產業鏈覆蓋不全；第三，技術依賴進口，相對落后。

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預計2011-2012年， 半導體 照明仍將保持較高的發展速度，未來兩年將成為 中國 半導體 照明產業結構和格局調整完善的關鍵時期。

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據了解，我國已成為全球最大的功率 半導體 器件消費市場，但整個IGBT市場大部分由國外廠商占據，其中IGBT芯片完全依賴進口，關鍵技術被國外大公司壟斷，國內難以實現突破，成本難以降低。

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劉易斯稱，全球 半導體 市場尚未走出低谷，目前只有 中國 市場出現反彈跡象。

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今年全球 半導體 產業增長率達30%以上，但 中國 的IC設計產業卻增速放緩，原因為 半導體 產能緊張，而弱小的 中國 IC設計企業卻拿不到產能。自2000年“18號文”頒布以來，華虹NEC迎來了蓬勃發展的黃金時期。