SEMI全球副總裁、 中國 區(qū)總裁陸郝安博士 中國 電子產(chǎn)品制造成就了 中國 成為全球最大芯片市場，在這一發(fā)展過程中， 中國 半導(dǎo)體 制造各個(gè)環(huán)節(jié)都有了 中國 微電子裝備和材料供應(yīng)商的身影，因此，全球 半導(dǎo)體 市場狀況、 半導(dǎo)體 和新興市場近期熱點(diǎn)分析

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半導(dǎo)體 設(shè)備技術(shù)趨勢未來驅(qū)動(dòng)各 半導(dǎo)體 廠投資的新技術(shù)為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的 半導(dǎo)體 機(jī)臺(tái)設(shè)備成長，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者資本支出再攀高。

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過去媒體與業(yè)界常講最尖端、先進(jìn)的 半導(dǎo)體 技術(shù)不會(huì)到 中國 投資，某些國家的政府對(duì)于輸出特定 半導(dǎo)體 技術(shù)到 中國 投資都有設(shè)定限制，因此過去國際 半導(dǎo)體 廠在 中國 投資 半導(dǎo)體 相關(guān)事業(yè)，以芯片封裝測試廠、8 寸以下晶圓廠為主

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不同的 半導(dǎo)體 封裝方式需要采用不同的引線框架，因此 半導(dǎo)體 封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。總體上 半導(dǎo)體 封裝方式受表面安裝技術(shù)的影響，近年來不斷在向薄型化、小型化方向發(fā)展。

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半導(dǎo)體 對(duì) 中國 來說屬于最大的進(jìn)口品一輛汽車上就需要裝配50～100個(gè)最尖端LSI。 半導(dǎo)體 左右著 中國 眾多工業(yè)產(chǎn)品的競爭力，但是 中國 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后。

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專家稱，在 中國 作為全球IT企業(yè)生產(chǎn)基地、NAND閃存銷量占世界近半的背景下，西安三星很有可能繼美國、韓國之后成為世界 半導(dǎo)體 的“一極”。

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報(bào)道稱， 中國 最大的 半導(dǎo)體 無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)企業(yè)是華為技術(shù)旗下的深圳市海思 半導(dǎo)體 公司。

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