昨日， 中 芯 國際 與IBM聯(lián)合宣布雙方已簽訂45納米bulkCMOS技術(shù)許可協(xié)議， 中 芯 國際 將提供全球客戶高端的12英寸芯片代工服務(wù)。

來源：ic72

這一協(xié)議與 中 芯 國際 的技術(shù)研發(fā)進(jìn)程同步，目前 中 芯 國際 自主研發(fā)的65納米低功耗工藝正處于客戶驗(yàn)證階段。

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中 芯 國際 以及IBM 12月26日聯(lián)合宣布： 中 芯 國際 與 IBM 已簽訂45納米bulkCMOS技術(shù)許可協(xié)議。這項(xiàng)技術(shù)將用于 中 芯 國際 的300mm晶圓代工服務(wù)。

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中 芯 第三季業(yè)績因DRAM價格走弱而虧損2555萬美元，外電引述張汝京表示，如果集團(tuán)的DRAM業(yè)務(wù)能夠達(dá)收支平衡全年才有望盈利。 中 芯 早前預(yù)期今年DRAM業(yè)務(wù)將難有明顯改善。

來源：達(dá)普IC芯片交易網(wǎng)

中 芯 第三季業(yè)績因DRAM價格走弱而虧損2555萬美元，外電引述張汝京表示，如果集團(tuán)的DRAM業(yè)務(wù)能夠達(dá)收支平衡全年才有望盈利。 中 芯 早前預(yù)期今年DRAM業(yè)務(wù)將難有明顯改善。

來源：中電網(wǎng)

“合作、創(chuàng)新、共贏”是本次研討會的主題， 中 芯 國際 副總裁劉越女士在開幕致詞時，回顧了 中 芯 國際 最近兩年通過合作和創(chuàng)新取得的成績，展望了 中 芯 國際 未來順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢的發(fā)展方向，感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商在對 中 芯 國際 一直以來的大力支持

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議，奇夢達(dá)將向 中 芯 國際 位于北京的300毫米晶圓工廠轉(zhuǎn)讓80納米DRAM溝槽技術(shù)， 中 芯 國際 將使用這項(xiàng)技術(shù)為奇夢達(dá)獨(dú)家生產(chǎn)計算應(yīng)用DRAM芯片。

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中 芯 國際 CEO兼總裁張汝京表示。實(shí)際上，最開始的時候 中 芯 國際 旗下生產(chǎn)基地只能制作8英寸直徑硅片圓晶，而隨著技術(shù)的發(fā)展，如今將可以生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)品，后者毫無疑問將帶來更多的利潤。