文/每日財(cái)報(bào) 劉雨辰全球缺芯潮引發(fā) 半導(dǎo)體 材料景氣度提升， 半導(dǎo)體 材料是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與 導(dǎo)體 之間的材料，包括 半導(dǎo)體 制造材料、 半導(dǎo)體 封測材料兩大類。

來源：百家號

功率 半導(dǎo)體 行業(yè)情況預(yù)測2025年國內(nèi)功率 半導(dǎo)體 500億市場，目前國產(chǎn)化滲透率很低。預(yù)測未來整個(gè)功率三大塊：汽車、光伏、工控。還有一些白電、高壓電網(wǎng)、軌交。

來源：今日半導(dǎo)體

與美國對應(yīng)的是，中國在1960年成立了以中科院 半導(dǎo)體 所為代表的大批研究機(jī)構(gòu)，并在全國建設(shè)數(shù)十個(gè)電子廠，初步搭建了中國 半導(dǎo)體 工業(yè)的“研發(fā)+生產(chǎn)”體系。

來源：半導(dǎo)體圈子

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球 半導(dǎo)體 行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元，模擬芯片的市場規(guī)模則達(dá)到540億美元，占比 半導(dǎo)體 行業(yè)而規(guī)模的13%，是 半導(dǎo)體 行業(yè)中的重要組成部分。

來源：百家號

縱向在 半導(dǎo)體 制造和新能源制造領(lǐng)域延伸，形成 半導(dǎo)體 板塊，包括 半導(dǎo)體 材料、 半導(dǎo)體 器件、 半導(dǎo)體 封裝。

來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院

國產(chǎn) 半導(dǎo)體 芯片市場穩(wěn)中向好，各個(gè)國產(chǎn) 半導(dǎo)體 廠商也競相發(fā)力，在不同的領(lǐng)域開辟了屬于自己的市場。CPU國產(chǎn)CPU一路走來，坎坷不斷，自主研發(fā)一度進(jìn)入停滯階段。

來源：百家號

碳基 半導(dǎo)體 獨(dú)具優(yōu)勢遵循摩爾定律這一 半導(dǎo)體 業(yè)界的“金科玉律”，硅基 半導(dǎo)體 芯片的性能每隔18～24個(gè)月便會(huì)提升一倍。

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

寫在最后三星近些年來針對 半導(dǎo)體 領(lǐng)域的布局越來越大，除了上文我們提到的領(lǐng)域之外，他們在晶圓代工領(lǐng)域，第三代 半導(dǎo)體 領(lǐng)域也均有部署。

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察