鑒于目前 半導(dǎo)體 配件已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的供不應(yīng)求，未來(lái)其價(jià)格可能會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。據(jù)消息來(lái)源透露，2010年第二季度 半導(dǎo)體 配件價(jià)格很可能攀升超過(guò)10%，而在此前的第一季度其平均價(jià)格已經(jīng)上漲了5%至10%左右。

來(lái)源：ic72

全球 半導(dǎo)體 聯(lián)盟GSA認(rèn)為, 假設(shè)2011年連續(xù)再增長(zhǎng)兩位數(shù)以上, 半導(dǎo)體 也很難達(dá)到2007年的銷(xiāo)售額水平, 原因是總的投資強(qiáng)度不夠, 在2007及 2008年 半導(dǎo)體 投資連續(xù)下降兩個(gè)50%左右。

來(lái)源：EE Times

兩方面的影響，使得中國(guó) 半導(dǎo)體 封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球 半導(dǎo)體 封裝市場(chǎng)中的重要性卻日益突出。

來(lái)源：來(lái)源：SEMI

Intel的資深fellow Yan Borodovsky說(shuō)：“持續(xù)不斷的創(chuàng)新是Intel走到今天的最大秘訣，它也將是 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的源動(dòng)力。”

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

盡管整體下滑，但從去年第二季度開(kāi)始，在家電下鄉(xiāng)、以舊換新等政策的拉動(dòng)下， 半導(dǎo)體 市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，其中 半導(dǎo)體 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)增幅最大。江上舟透露，去年屬于發(fā)展亮點(diǎn)的 半導(dǎo)體 設(shè)計(jì)企業(yè)，正開(kāi)始批量邁向資本市場(chǎng)。

來(lái)源：達(dá)普IC芯片交易網(wǎng)

最近一段時(shí)間， 半導(dǎo)體 設(shè)備供應(yīng)商又開(kāi)始忙碌起來(lái)，因?yàn)榫眠`了的訂單又開(kāi)始紛至沓來(lái)。

來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

中心議題：功率產(chǎn)品格局功率分配的挑戰(zhàn)解決方案選擇功率的整合功率產(chǎn)品格局盡管大多數(shù)功率 半導(dǎo)體 仍然以傳統(tǒng)的封裝形式如TO220銷(xiāo)售，但功率 半導(dǎo)體 領(lǐng)域的界限卻日益變得模糊。本文將較為正確的描述這些界限。

來(lái)源：電子元件技術(shù)網(wǎng)

以目前 半導(dǎo)體 設(shè)備的出貨量計(jì)算， 半導(dǎo)體 行業(yè)的年度資本支出將達(dá)到400億至500億美元，在過(guò)去，這一支出水平往往表明，芯片制造產(chǎn)能將出現(xiàn)大幅度的增長(zhǎng)。

來(lái)源：ic72