：2022年最新全球 半導體 芯片行業細分企業名錄: 囊括MCU、存儲芯片、模擬芯片、電源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、觸控芯片、指紋識別芯片、時鐘芯片、載波芯片、數字隔離器等領域

來源：芯極速

來源：百家號

科創板定位于為硬科技提供融資功能， 半導體 企業是重中之重。盤點2021年IPO發行市場，通過科創板上市的 半導體 企業僅14家，然而排隊等候上市的 半導體 企業超過130家。

來源：今日半導體

，而經營范圍中提及的“ 半導體 分立器件”主要是分立器件的封裝、測試。

來源：全球半導體觀察

建議關注：1） 半導體 設備：北方華創、中微公司、盛美 半導體 、萬業企業、芯源微、沈陽拓荊（待上市）、屹唐公司（待上市）、華海清科（待上市）、光力科技、華卓精科（待上市）；2） 半導體 材料：中環股份

來源：半導體風向標

三星反超的關鍵曝光與此同時，研調機構IC Insights公布最新報告，今年將有17家 半導體 公司營收突破100億美元門檻，三星 半導體 營收將上看831億美元、年增加34％，勝過美國 半導體 巨頭英特爾，成為 半導體 營收龍頭

來源：半導體圈子

日立和索尼負責 半導體 業務的董事、著有《日本 半導體 的復興之路》等書的槙本津郭先生在1986年的日美 半導體 協定（該協定鼓勵使用外國產品）中說在日本市場下降的原因被認為是公司的萎縮，以及領導者的缺席。

來源：是說芯語

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來源：今日半導體