晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際 半導體 產業協會(SEMI)公布最新 半導體 設備出貨報告,6月北美 半導體 設備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑
來源:Ai芯天下
晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際 半導體 產業協會(SEMI)公布最新 半導體 設備出貨報告,6月北美 半導體 設備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑
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東芝2016年4-9月份財報情況東芝 半導體 將入誰之手?東芝 半導體 將入誰之手?
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Dialog 半導體 有限公司資深副總裁兼連接、汽車與工業事業群總經理 Sean McGrath 表示:“Dialog 已迅速成為物聯網和可穿戴設備市場中重要的 半導體 供應商。
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安全和導航是推動ADAS的另一大 半導體 應用,例如視頻成像、視頻處理器及內存等。在2015年,ADAS技術的 半導體 市場預計將達到18億美元,比2014年同期增長21%。
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在 半導體 領域,晶圓制造可以靠砸錢堆產線,IC 設計需求足夠多樣也能夠多點突破,封測行業已經相對非常成熟……唯獨設備和材料領域,由于設備精度、材料純度的要求特別高, 半導體 設備更是被稱為整個產業發展的基石,
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日本:是全球 半導體 分立器件廠商主力國,主要有東芝(已經被賣掉了)、瑞薩(Renesas)、羅姆(Rohm)、富士電機(Matsushita Fuji)等 半導體 廠商,日本廠商在 半導體 分立器件方面具有較強競爭力且廠家眾多
來源:與非網
根據一位在DSP領域跟蹤已久的分析師的報告,數字信號處理器正在不斷的失去其作為獨立芯片的特性,而且DSP事實上已經成為整個 半導體 產業的驅動力量。
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數字信號處理器(DSP)市場正持續地擺脫其作為一個獨立芯片種類的身份,一位長期跟蹤該市場的分析師稱,實際上DSP已經成為了整個 半導體 行業的領先部門。
來源:國際電子商情
4)碳化硅功率 半導體 開關器件碳化硅SiC(Si1icon Carbide)是功率 半導體 開關器件晶片的理想材料。
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