隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動 半導體 產業的高速增長。

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2、集成電路：電機驅動芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代 半導體 、電源管理、數模轉換器、傳感器、功率 半導體 等3、 半導體 制造設備與核心零部件：固態微波源、等離子體放電腔、電源、真空泵、溫控器、自動化軟件

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為更好的推動 半導體 業界交流互動，提升 半導體 行業國際化水平，“2024 中國（上海）國際 半導體 展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。

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展示內容：一、 半導體 材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物 半導體 材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；二、 半導體 設備： 半導體 封裝設備、 半導體 擴散設備、 半導體 焊接設備、 半導體 清洗設備

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展示內容：一、 半導體 材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物 半導體 材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；二、 半導體 設備： 半導體 封裝設備、 半導體 擴散設備、 半導體 焊接設備、 半導體 清洗設備

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展示內容：一、 半導體 材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物 半導體 材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；二、 半導體 設備： 半導體 封裝設備、 半導體 擴散設備、 半導體 焊接設備、 半導體 清洗設備

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