來源：科技視界

原文標題: 臺 積 電 ，立于萬丈懸崖邊

來源：OFweek維科網

淺談 臺 積 電 和英特爾、三星的競爭力？為什么 臺 積 電能，英特爾、三星卻不能？這一篇就讓我們從 臺 積 電 領先全球的「先進制程」技術談起，一窺 臺 積 電 領先英特爾、三星的秘密。什么是微米(μm)與納米(nm)？

來源：集微網

對于記者提問相關消息， 臺 積 電 回應指出：“ 臺 積 公司不評論個別客戶業務。公司產能擴充項目按照計劃進行。”

來源：半導體行業觀察

未來， 臺 積 電 將在2024年引進High-NA EUV曝光設備，以開發客戶所需的相關基礎架構和曝刻解決方案，以支持創新。寫在最后除了上述 臺 積 電 在先進工藝上的推進發展， 臺 積 電 在特殊工藝上同樣投入諸多。

來源：大半導體產業網

中國臺灣 臺 積 電 再失大將，設計架構管理部門副總經理Suk Lee已離開公司，并宣布加入英特爾擔任生態系統技術副總經理，此事引起熱議，不過有專家認為， 臺 積 電 領先優勢并不會因此消失，但需要留意對手的挖角動作。

來源：中國IC交易網

（手機微信同號15800497114）以下為 臺 積 電 芯片封裝技術演講PPT：3DFabric概述 臺 積 電 3D Fabric先進封裝技術涵蓋2.5D和垂直模疊產品，如下圖所示。

來源：今日半導體

臺 積 電 在上周技術論壇中說明先進制程市場布局。

來源：半導體行業觀察