據(jù)設(shè)備端透露, 臺(tái) 積 電 近期已面向產(chǎn)業(yè)鏈推出適配CoWoS的玻璃基板研發(fā)方案。
來源:芯極速
據(jù)設(shè)備端透露, 臺(tái) 積 電 近期已面向產(chǎn)業(yè)鏈推出適配CoWoS的玻璃基板研發(fā)方案。
來源:芯極速
據(jù)報(bào)道,針對(duì)外界關(guān)于 臺(tái) 積 電 因保守而拒絕投資下一代光刻設(shè)備的傳聞, 臺(tái) 積 電 董事長(zhǎng)魏哲家近期在股東大會(huì)上予以澄清。
來源:萬德豐
在近期的 臺(tái) 積 電 股東大會(huì)上,除了上千名投資者到場(chǎng)參與外,公司新一代管理團(tuán)隊(duì)的亮相成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。董事長(zhǎng)魏哲家在現(xiàn)場(chǎng)解答了投資者的疑問。
來源:龍靈
與此同時(shí), 臺(tái) 積 電 正加速推進(jìn)其全球化晶圓廠布局。據(jù) 臺(tái) 積 電 透露,N2制程技術(shù)預(yù)計(jì)將在2026年迎來五座新廠的逐步投產(chǎn),屆時(shí)產(chǎn)能將顯著提升。
來源:林慧宇
據(jù)報(bào)道, 臺(tái) 積 電 董事會(huì)已批準(zhǔn)向其全資子公司TSMC Arizona公司注資200億美元,用于繼續(xù)擴(kuò)建位于亞利桑那州的Fab 21工廠。這一注資是 臺(tái) 積 電 去年提出的1650億美元擴(kuò)建計(jì)劃的重要組成部分。
來源:林慧宇
臺(tái) 積 電 于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月22日舉辦2026年北美技術(shù)論壇,展示了其在先進(jìn)邏輯、3D Fabric先進(jìn)封裝、3D硅堆疊、車用與機(jī)器人領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。
來源:龍靈
據(jù) 臺(tái) 媒報(bào)道, 臺(tái) 積 電 積極促進(jìn)供應(yīng)商的技術(shù)升級(jí)與轉(zhuǎn)型,將“提升中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本土采購零配件比例”作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)。
來源:龍靈
臺(tái) 積 電 (TSMC)近日將其650V高壓和80V低壓兩種類型的氮化鎵(GaN)制程技術(shù)授權(quán)給參股的特色工藝晶圓代工企業(yè)世界先進(jìn)(VIS)。
來源:龍靈
這一擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將使嘉義AP7成為 臺(tái) 積 電 最大的先進(jìn)封測(cè)廠區(qū),靈活應(yīng)對(duì)龐大的AI市場(chǎng)需求。 臺(tái) 積 電 的先進(jìn)封裝技術(shù)已整合至3DFabric領(lǐng)域,包括SoIC-P和SoIC-X兩種堆疊方案。
來源:陳超月
臺(tái) 積 電 董事長(zhǎng)魏哲家此前曾表示,亞利桑那州的6座晶圓廠完工后,2納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能中約30%將位于美國(guó)。但這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)可能要延至2032年之后。
來源:龍靈