臺 積 電 的N3 制造技術是代工廠的下一代節點，專為智能手機和高性能計算 (HPC) 應用程序而設計，與 臺 積 電 通常首先解決移動設計的策略背道而馳。

來源：EETOP

臺 積 電 的N3 制造技術是代工廠的下一代節點，專為智能手機和高性能計算 (HPC) 應用程序而設計，與 臺 積 電 通常首先解決移動設計的策略背道而馳。

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臺 積 電 強調，人才是重要的資產，為了打造開放、多元且包容的職場環境， 臺 積 電 規劃跨文化溝通協作的培訓及相關管理課程。

來源：半導體行業圈

▲ 臺 積 電 美國要 臺 積 電 數據做什么？在調查過程中，一本叫作《芯片陷阱》的書引起了譚主的注意，又是“陷阱”。 臺 積 電 會成為美國陷阱的下一個獵物么？為了弄清這個問題，譚主找到了兩個人。

來源：芯師爺

IC設計業者指出，半導體供需現況與展望，可由多家大咖所釋出的看法進一步勾勒出來，如上游晶圓代工龍頭 臺 積 電 ，就明確表達產能緊繃一路至2022年底， 臺 積 電 不會發生供過于求情況，聯 電 也認為2022年客戶需求依舊暢旺

來源：semitrade

近日，美國以提高芯片供應鏈透明度為由，要求包括 臺 積 電 在內多家半導體企業提交企業核心數據。 臺 積 電 將如何抉擇？

來源：百家號

臺 積 電 與日本瑞薩電子(Renesas)決定加入以研發次世代半導體制造技術為目標的EUVL基板開發中心(EIDEC)。

來源：DigiTimes

臺 積 電 、三星等美國之外的半導體巨頭備受壓力， 臺 積 電 尤其引人注意，此前該公司表示會配合提交數據。 臺 積 電 提交的數據到底有多少，外界不得而知，多家媒體報道稱 臺 積 電 的數據中會包含機密信息，引發客戶擔憂。

來源：半導體圈子