近期， 臺 積 電 開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年， 臺 積 電 的SoIC

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臺 積 電 成立22年來首度跨足非半導體事業，其中LED的主流量產技術來自于半導體制程的延伸， 臺 積 電 挾著龐大產能、先進技術、優勢資金等重兵壓境，對現有LED業者而言， 臺 積 電顯得來勢洶洶。

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臺 積 電 也指出，Microsoft 以及 Cadence 與 臺 積 矽智財聯盟伙伴 SiFive 合作，完成了在臺 積 公司 OIP VDE 上第一個完整的系統芯片設計定案。

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）封裝技術，讓 臺 積 電 不僅跨足封裝，還在市場取得領先地位。

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臺 積 電 董事長劉德音接受日經新聞訪問，罕見松口表示， 臺 積 電 不排除收購記憶芯片公司的可能性。劉德音參加臺北國際半導體展時答覆日經新聞時，并未指名可能的并購對象。

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若能免除違約金，超微產品價格將更具競爭力， 臺 積 電 也有望接收更多訂單。

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臺 積 電 董事長劉德音在參加臺北國際半導體展受訪時表示，松口「 臺 積 電 不排除收購記憶體芯片公司」，對于一直以來傾向規避風險的晶圓代工龍頭來說，可以說是一個罕見的聲明。

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臺 積 電 19日將舉行法說會，當天同時是現金股利撥款日，市場一方面緊盯下半年展望，一方面推算推敲加碼 臺 積 電 時機，目光全在臺 積 電 身上。

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