晶圓代工廠包括 臺 積 電 、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領(lǐng)域， 臺 積 電 甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），預(yù)定2013

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近日有消息稱， 臺 積 電 將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著 臺 積 電 會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。有人猜測 臺 積 電 與蘋果的合作會獲得穩(wěn)定的盈利，雙方對于他們的合作十分滿意。

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臺 積 電 日前宣布，公司董事會已批準(zhǔn)一項10.6億美元的投資計劃，用來提升產(chǎn)能，興建并擴充12英寸超大型晶圓廠。

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臺 積 電 在日前法說會上曾表示， 臺 積 電 2011年第三季28納米制程營收貢獻(xiàn)度，約0.5%，隨著中科廠投片，年底前可拉升至2%。

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臺灣積體電路制造股份有限公司（“ 臺 積 電 ”）即將在兩周后啟動首臺EUV光刻機。這表示 臺 積 電 的下一步將是評估用于生產(chǎn)下一代芯片的三種光刻機。

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臺 積 電 企業(yè)信息處處長孫又文對此消息不予置評。

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但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場，AMD則會按照原定的Roadmap，采 臺 積 電 28納米制程產(chǎn)出下一代繪圖芯片，身為 臺 積 電 2大客戶，AMD的競爭意識強烈，應(yīng)會在這場競備中拔得頭籌

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擁有中芯8%股權(quán)的 臺 積 電 (2330)昨(1)日強調(diào)， 臺 積 電 在此事「非常置身事外」，手上持股維持現(xiàn)狀，沒有任何計畫。

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