臺 積 資本支出 可望調(diào)升另外，高盛也把 臺 積 電 2021～2023年合計資本支出調(diào)高到1,080億美元，比 臺 積 電 自己提出的三年千億美元更積極，來反映前往日本擴(kuò)產(chǎn)與更多創(chuàng)建擴(kuò)產(chǎn)計畫所需開銷，以年度畫分， 臺 積 電 2021

來源：半導(dǎo)體圈

臺 積 電 董事長張忠謀在股東會致股東報告書中強(qiáng)調(diào)，汽車電子將是驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

從聯(lián) 電 和世界8月合并營收表現(xiàn)，反映12寸和8寸晶圓代工訂單受到半導(dǎo)體庫存調(diào)整影響，持續(xù)下滑，預(yù)料要公布8月營收的 臺 積 電 ，也恐面臨衰退。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

光電協(xié)進(jìn)會表示，晶 電 與璨圓合并后，預(yù)計兩家MOCVD機(jī)臺數(shù)將達(dá)500 臺 ，以全球MOCVD約3200 臺 計算，合并后全球市占率達(dá)15~20%，若扣除垂直整合公司，實際上整并后新晶 電 全球市占高達(dá)30~40%，

來源：愛集微

今年初， 臺 積 電 資本支出從60億美元資本支出上調(diào)至80至85億美元，格羅方德計劃從公開市場募資搶錢，也意味著未來將跟隨 臺 積 電 的腳步，加入高資本支出競賽。

來源：電子產(chǎn)品世界

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于 臺 積 電 (TSMC)之后的聯(lián) 電 (UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù)，領(lǐng)先其競爭對手一步。盡管十年前， 臺 積 電 是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

臺灣代工廠 臺 積 電 和臺聯(lián) 電 也不能幸免，由于其ATI、MediaTek、Nvidia、TI、Xilinx等重要客戶削減第四季度訂單，兩家公司的利用率都會有不同程度的下降。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

對于聯(lián) 電 的計劃， 臺 積 電 立即予以回應(yīng)， 臺 積 電 方面在4月27日舉行的一個產(chǎn)業(yè)研討會上表示，它在0.09微米以下制造工藝也是屢有突破，它最新推出的0.065微米工藝能讓1個芯片中集成的邏輯閘（logic gates