據臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭 臺 積 電 再傳訂單新聞，業界指出，全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能（HPC）芯片，將以 臺 積 電 7納米先進制程投片，并采用 臺 積 電 整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術

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圖片來源網絡相比較上海廠量產超過5年后才轉虧為盈， 臺 積 電 南京廠短短不到1年便單季轉虧為盈，再添一項耀眼的新紀錄， 臺 積 電 南京廠同時也是落地國內投資最快獲利的12吋晶圓廠，彼時， 臺 積 電 董事長劉德音表示，南京廠產能相當滿

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但 臺 積 電 方面表示，他們 3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與 臺 積 電 一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化 臺 積 電 的領導地位。

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臺 積 電工藝雖然先進，并且一直與NVIDIA合作良好，但是 臺 積 電 、蘋果、華為等眾多大客戶都要分享 臺 積 電 的生產線，AMD處理器和顯卡也已經完全交給 臺 積 電 ，壓力可想而知，NVIDIA肯定不想把雞蛋繼續放在一個籃子里

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臺 積 電 和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片， 臺 積 電 都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將采用 臺 積 電 最先進的7納米工藝。

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在7月中旬舉行的業績說明會上， 臺 積 電 董事長魏哲家正式確認，公司計劃在美國追加1000億美元（約合人民幣6778.28億元）的投資。

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臺 積 電 宣布在美國投資1000億美元，增設三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，成為美國史上最大外資投資案。此舉將進一步加深 臺 美科技合作，特別是在半導體領域。

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