盡管如此，英偉達仍希望進一步加強與 臺 積 電 的產能合作，但提出的廠外專線方案顯然超出了 臺 積 電 的接受范圍。

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臺 積 電 在美國的亞利桑那州工廠建設順利，未來還將引入更先進的制程技術。 臺 積 電 不僅未削弱美國芯片業，反而通過高效建廠和領先技術助力美企提升競爭力。

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然而，最新消息顯示，OpenAI在與 臺 積 電 深入接觸后，有意將芯片生產交由 臺 積 電 代工，而非之前考慮的自建晶圓廠方案。這一轉變可能源于芯片設計與晶圓代工領域的高投入與高風險。

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臺 積 電 迅速應對，推出“Foundry 2.0”戰略，重新定義產業范疇，涵蓋封裝、測試等多環節，以應對潛在挑戰。

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這一系列動作無疑進一步鞏固了 臺 積 電 在全球半導體行業的領先地位。

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尤其是封裝測試業者，他們面臨來自 臺 積 電 的激烈競爭。 臺 積 電 將先進封裝技術納入自身業務范圍，無疑將對這些企業構成新的挑戰。盡管如此， 臺 積 電 依然堅持其海外設廠計劃，并明確表示將與客戶共同應對關稅等潛在問題。

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據7月19日消息，美國特朗普最近威脅要收取“保護費”，這讓市場擔心可能會影響供應鏈，以及 臺 積 電 在美國設廠的問題。 臺 積 電 的董事長暨總裁魏哲家則表示， 臺 積 電 在海外的布局不會改變。

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近日， 臺 積 電 宣布成立專門團隊，致力于扇出型面板級封裝（FOPLP），并計劃建設小型試產線（mini line），這標志著 臺 積 電 在半導體封裝技術領域邁出重要一步。

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