此次采用 臺(tái) 積 電 的3nm制程與CoWoS封裝技術(shù),有望顯著降低能耗,同時(shí)提升運(yùn)算性能,為英特爾在AI領(lǐng)域的競爭增添新動(dòng)力。 此外, 臺(tái) 積 電 與英特爾的合作遠(yuǎn)不止于此。
來源:ictimes
此次采用 臺(tái) 積 電 的3nm制程與CoWoS封裝技術(shù),有望顯著降低能耗,同時(shí)提升運(yùn)算性能,為英特爾在AI領(lǐng)域的競爭增添新動(dòng)力。 此外, 臺(tái) 積 電 與英特爾的合作遠(yuǎn)不止于此。
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此消息一經(jīng)發(fā)布, 臺(tái) 積 電 股價(jià)應(yīng)聲飆升,一度漲幅達(dá)4.8%,市值首次突破1萬億美元大關(guān)。根據(jù)分析師的觀點(diǎn), 臺(tái) 積 電 即將召開的第二季度法說會(huì)可能成為股價(jià)的進(jìn)一步催化劑。
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而 臺(tái) 積 電 等優(yōu)秀企業(yè)的崛起,則為我們展示了創(chuàng)新、合作與共贏的無限可能。這是一次科技與資本的完美融合,更是一次人類智慧與創(chuàng)造力的輝煌綻放。
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2024年, 臺(tái) 積 電 再次以強(qiáng)勁的上半年?duì)I收表現(xiàn)領(lǐng)跑晶圓代工市場,但行業(yè)并未全面回暖。 臺(tái) 積 電 獨(dú)占六成市場份額,三星電子與英特爾則深陷資本支出泥潭,盈利艱難。
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臺(tái) 積 電 年初預(yù)告漲價(jià),下半年業(yè)績將超預(yù)期。受益于AI、HPC等客戶投片大增, 臺(tái) 積 電 二季度營收創(chuàng)新高,上半年業(yè)績遠(yuǎn)超預(yù)測。
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在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中, 臺(tái) 積 電 再次成為焦點(diǎn)。據(jù)麥格理證券深度洞察供應(yīng)鏈后發(fā)布的最新報(bào)告, 臺(tái) 積 電 已成功說服多數(shù)客戶上調(diào)代工價(jià)格,以此換取更加穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。
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最終,這一廠房及土地被 臺(tái) 積 電 購得,用于滿足其日益增長的辦公需求。 臺(tái) 積 電 此次購入的廠房經(jīng)過評(píng)估,其估價(jià)為6.74億元,略高于購買價(jià)格。
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臺(tái) 積 電 憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)上的優(yōu)勢,首季業(yè)績亮眼,并預(yù)計(jì)全年?duì)I收將穩(wěn)健增長21~26%。然而,面對全球經(jīng)濟(jì)和地緣政治的不確定性, 臺(tái) 積 電 對市場的整體復(fù)蘇持審慎樂觀態(tài)度,下調(diào)全年增長預(yù)測至10%。
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隨著AI浪潮席卷全球,AI服務(wù)器需求激增, 臺(tái) 積 電 CoWoS技術(shù)成為市場焦點(diǎn)。設(shè)備業(yè)者透露,目前CoWoS供貨缺口巨大,需求遠(yuǎn)超預(yù)期, 臺(tái) 積 電 正全力擴(kuò)產(chǎn)以滿足市場需求。
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近日,三星電子在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域迎來重大進(jìn)展,以其面板級(jí)封裝(PLP)技術(shù)超越了競爭對手 臺(tái) 積 電 。
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