聯發科CEO蔡力行表示，聯發科與晶圓代工廠的合作緊密，其3納米制程產品由 臺 積 電 生產。他強調了先進封裝的重要性，認為其已變得更為關鍵。

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臺 積 電 的日本熊本廠計劃于2024年2月舉行開幕典禮，臺灣半導體供應鏈正加速在日本的生根。自 臺 積 電 宣布在熊本建廠以來，已帶動數十家臺灣企業前往當地搶食訂單。

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展望2024年， 臺 積 電 預計將最早實現業績的復蘇，其他業者則需耐心等待。在這過程中， 臺 積 電 將逐季溫和復蘇，而其他業者則預計在2024年下半年才能感受到產能利用率與獲利的回升。

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而近期， 臺 積 電 也已經開始進行2nm制程試產的前置作業，并計劃導入最先進的AI系統來加速試產效率。

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截至12月20日美股收盤，博通市值達到5198億美元，超越 臺 積 電 ，位列全球半導體市值榜老二。這一壯麗的崛起不僅讓業界矚目，更讓投資者們紛紛看好博通在半導體領域的潛力。

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此外， 臺 積 電 還在研發1.4nm級制造技術，并命名為“A14”，未來可能落戶高雄。 臺 積 電 在N2研發出背面配電線路解決方案，將提升速度和邏輯密度，并計劃于2026年量產。

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日本有許多優秀的半導體設備與材料供應商，但隨著全球化的趨勢，許多供應商開始在中國臺灣投資，以服務 臺 積 電 等主要客戶。然而， 臺 積 電 在日本的新工廠將為這些供應商提供一個回到本土市場，并服務國內客戶的機遇。

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這一創新設計的封裝技術不僅在電感器領域有著廣泛應用潛力，而且展示了 臺 積 電 在材料工程和封裝工藝方面的引領地位。專利的成功授權為 臺 積 電 未來的技術創新和市場競爭提供了堅實的基礎。