在晶圓代工領域一直居于 臺 積 電 (TSMC)之后的聯 電 (UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技術，領先其競爭對手一步。

來源：電子產品世界

為滿足計算機及行動裝置等芯片對40納米及28納米的強勁需求， 臺 積 電 松口今年資本支出將大于去年，設備商估算有機會上看75億美元創新高。聯 電 今年額定資本支出20億美元，也可能提高到22億美元以上。

來源：大半導體產業網

臺 積 電 也非省油燈，董事長張忠謀日前表示，今年 臺 積 電新技術是40納米，下半年又有新一代的28納米制程即將展開，去年8月 臺 積 電 已斥資80億美元、打造一座高度無人工廠。

來源：大半導體產業網

新產能滿載，帶動聯 電 營收增長五成以上，拉近與 臺 積 電 12英寸產能的差距。

來源：電子產品世界

兩家公司為此紛紛做了準備， 臺 積 電 計劃將其后端產品分包給XinTec公司，而聯 電 則計劃與APMI合作。

來源：大半導體產業網

臺 積 電 公司的競爭對手聯華電子公司也聲稱，客戶們消化了過多的存貨，新的定單強勁增長，公司在9月份也創下了較高的銷售收入。

第二季度，90納米技術服務業務銷售額占聯 電 總銷售額的9%，而 臺 積 電 只占2%。 臺 積 電 目前是全球第一大芯片代工廠商，而聯電位居第二。

來源：中電網

據港臺媒體報道，類比IC設計業者指出，在LCD驅動IC、語音IC及LCD顯示器相關類比IC訂單紛至沓來情況下，2005年Q2 臺 積 電 及聯 電 6英寸廠0.5微米制程平均產能利用率，早已飆升至近100％水準，由于產能明顯不敷客戶所需

來源：中電網