半導體業者認為， 臺 積 電 定位為專業晶圓代工廠，亦極少投資IC設計公司，就是怕與客戶競爭、影響生意，盡管晶圓代工市場競爭激烈，然 臺 積 電 掌握穩固的合作伙伴關系，這將是英特爾與三星難與 臺 積 電 相比之處。

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臺 積 電 全球業務暨行銷資深副總經理陳俊圣指出，此次與CSR的技術合作是 臺 積 電 促進歐洲邏輯IC創新承諾的例證， 臺 積 的90納米嵌入式快閃記憶體制程技術與矽智財支援高效能、低功耗和高密度記憶體，搭配本公司射頻CMOS

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從芯片代工市場的全球份額看， 臺 積 電 、 GLOBALFOUNDRIES以及臺聯 電 （UMC）3家廠商幾乎占了80％。

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受惠于智慧型手機及平板電腦熱賣，ARM架構應用處理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達等 AP芯片急單涌入 臺 積 電 (2330)， 臺 積 電 12寸廠在第

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業內人士認為，超微大幅降低對全球晶圓持股比重，將可擴展與 臺 積 電 （2330）等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續由 臺 積 電 獨家代工。

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另外 臺 積 電 透露，公司旗下的LED照明研發中心預計在2010年底竣工，2011年就將正式進入量產階段。

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目前封測雙雄是日月光、矽品，業務涵蓋晶圓的封裝與測試， 臺 積 電 是其客戶。

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Foundries）的AMD，率先決定與 臺 積 電 進行合作，而威盛因主要代工合作伙伴富士通決定與 臺 積 電 合作先進制程，因此40納米以下訂單也決定轉向 臺 積 電 下單。

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