臺 積 電 是全球最大的芯片代工廠商，Sun透露， 臺 積 電 將為其代工45納米芯片。目前，德州儀器僅生產65納米及以下工藝芯片，該公司仍將對臺 積 電 生產的Sun芯片進行封裝和測試。

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不過制程微縮持續進行，后段封裝技術及產能卻仍嚴控投資力道， 臺 積 電 及IBM已開始著手投資高階封裝技術因應。

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據北極星 電 技術網網站報道，面對來自臺灣芯片代工大佬 臺 積 電 的訴訟，一貫低調的中芯國際總裁張汝京首次發起猛烈反擊。“每當我們突破難關或進入發展關口， 臺 積 電 都會給我們來這么一下。但這次他們是騷擾。”

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這是 臺 積 電 第二次以相同理由起訴中芯國際，雙方去年年初剛剛就上一次起訴達成和解，中芯國際同意在六年內向 臺 積 電 支付1.75億美元。 臺 積 電 與中芯國際分別是全球芯片代工商排序的第一位和第三位。

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臺 積 電 65納米的推出離不開臺 積 電 設計支持部門的努力，尤其對于65納米DFM服務的推出。

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臺 積 公司計劃在2006年第二季度開始量產。“我們與 臺 積 公司的合作將有助于增強我們的內部產能，讓我們可以更加迅速地過渡到下一代技術。”

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但與 臺 積 電 這樣大規模、有名氣的客戶合作對中緯有特殊的意義，因為 臺 積 電 對產能要求很嚴格，包括對質量和服務的要求，而通過這樣的要求和鞭策，我們會盡快成長為一個國際化的高水平的晶圓代工業者。”

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