為了能更精準(zhǔn)掌握先進(jìn)制程技術(shù)和良率穩(wěn)定，故 臺(tái) 積 電 擴(kuò)大布局后端封測(cè)，但相對(duì)地， 臺(tái) 積 電 的封測(cè)成本和價(jià)格都比較高。

來(lái)源：林契于宸

今年初， 臺(tái) 積 電 資本支出從60億美元資本支出上調(diào)至80至85億美元，格羅方德計(jì)劃從公開市場(chǎng)募資搶錢，也意味著未來(lái)將跟隨 臺(tái) 積 電 的腳步，加入高資本支出競(jìng)賽。

來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于 臺(tái) 積 電 (TSMC)之后的聯(lián) 電 (UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù)，領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前， 臺(tái) 積 電 是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。

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但 臺(tái) 積 電 內(nèi)部推估，未來(lái)五年CIGS年復(fù)合成長(zhǎng)率是115％，遠(yuǎn)高于硅晶技術(shù)的10％。問(wèn)題是， 臺(tái) 積 電 不是唯一一家掌握這項(xiàng)新技術(shù)的公司。

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這對(duì)于主打正規(guī)軍作戰(zhàn)的 臺(tái) 積 電 、聯(lián) 電 ，將是最值得畏懼的事。

來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

據(jù)悉，晶圓代工龍頭竹科廠區(qū)所在位置震度為2級(jí)， 臺(tái) 積 電 發(fā)表公告稱，包括竹科、中科及南科廠區(qū)都不受地震影響，都沒(méi)有達(dá)到疏散標(biāo)準(zhǔn)。

來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

11月29日消息，有媒體報(bào)道稱， 臺(tái) 積 電 和臺(tái)聯(lián) 電 計(jì)劃削減至多20%的成本。

來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，來(lái)自半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備提供商的說(shuō)法， 臺(tái) 積 電 和聯(lián) 電 已經(jīng)明顯放緩了其12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐。由于行業(yè)整體景氣低迷， 臺(tái) 積 電 與聯(lián) 電 已經(jīng)從擴(kuò)張產(chǎn)能思想轉(zhuǎn)為維持現(xiàn)有生產(chǎn)能力。

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