▲ 圖源: 臺 積 電 在技術布局方面, 臺 積 電位于美國的子公司TSMC Arizona(Fab22)已啟動第四晶圓廠(PH4)和首座先進封裝設施(AP1)的一期建設。
來源:林慧宇
▲ 圖源: 臺 積 電 在技術布局方面, 臺 積 電位于美國的子公司TSMC Arizona(Fab22)已啟動第四晶圓廠(PH4)和首座先進封裝設施(AP1)的一期建設。
來源:林慧宇
消息指出, 臺 積 電 可能在此建置埃(Angstrom)時代先進制程廠房,但 臺 積 電 方面僅表示,不排除任何可能性,并持續與主管機關合作評估適合半導體建廠的用地。
來源:龍靈
蘋果、英偉達、超威、博通、高通和聯發科等“六大客戶”被迫考慮將部分訂單轉向三星和英特爾;與此同時,三星、英特爾也在加快3nm/14A工藝的產能爬坡,試圖瓜分 臺 積 電 的訂單份額。
來源:芯極速
美國期望中國臺灣地區整個半導體生態鏈遷移至美國,而不僅僅是 臺 積 電 一家公司,目標是打造世界級的產業園區。
來源:龍靈
據快科技報道, 臺 積 電 2nm制程量產計劃正按計劃推進,由于市場需求強勁,其晶圓供應一度緊張。為滿足客戶需求, 臺 積 電 計劃新建三座工廠。同時,其1.4nm工藝的研發和工廠建設也在加速進行。
來源:趙輝
臺 積 電 的N2工藝是其首個采用全環繞柵極(GAA)納米片晶體管的工藝節點。
來源:趙輝
據其透露,考慮到人工智能(AI)需求的強勁增長, 臺 積 電 計劃在美國亞利桑那州新廠附近購置第二塊土地,以支持未來產能的擴展需求。 魏哲家還提到, 臺 積 電 美國新廠將加速推進2nm及更先進制程技術的升級。
來源:林慧宇
Altman在接受Stratechery采訪時表示,OpenAI正在開發的AI芯片或將采用 臺 積 電 3納米制程生產。他希望 臺 積 電能夠進一步增加產能,以滿足AI領域對高性能芯片的旺盛需求。
來源:李智衍
臺 積 電 3DIC先進封裝制造聯盟副主任Jim Chang表示,AI工具的引入能夠顯著縮短設計周期,將原本需要兩天的工作壓縮至5分鐘完成。
來源:龍靈
此外, 臺 積 電 還將利用Amkor在亞利桑那州Peoria投資20億美元建設的先進封裝工廠產能,用于生產CoWoS和InFO封裝技術。為支持晶圓廠和封裝線的正常運轉, 臺 積 電 與當地合作伙伴緊密協作。
來源:趙輝