近期， 臺 積 電 宣布了先進封裝擴產計劃，可能的目標地點是嘉義的七廠（第6座廠），預計將在2025年8月開始啟動。 臺 積 電 已于2024年初全面擴大相關設備訂單。

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美國芯片法案補助公布即將揭曉，據傳 臺 積 電 美國廠將獲得50億美元補助。

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綜上所述，盡管各國政府的補貼有助于降低 臺 積 電 的建廠成本，但 臺 積 電 在海外布局仍需謹慎評估后續的營運成本和稅收負擔。

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臺 積 電 與Sony、 電 裝、豐田宣布聯合投資JASM，興建熊本縣的第二座晶圓廠，豐田首次加入投資。

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臺 積 電 在德國德勒斯登的ESMC晶圓廠計劃于2024年下半年動工，預計2027年底投產。這標志著 臺 積 電 全球化布局再進一步，但德國新廠的建設同樣面臨多重挑戰。

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在科技創新和研發方面， 臺 積 電 一直是引領者。近30年來，他們堅持技術自主，研發經費占營收的8%以上，2020年更是歷史性地超過1000億元新臺幣。

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該工廠將生產12納米到28納米制程的邏輯半導體，成為 臺 積 電 海外進展最快的工廠之一。此外， 臺 積 電 還在美國和德國建設新的晶圓廠，以滿足全球對先進半導體的需求。

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臺 積 電 的成功模式也為TBMC的發展提供了借鑒。 臺 積 電 的成功證明了中國臺灣工程師的敬業精神和勤勞品質，這也是TBMC成功的重要因素。

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