而 臺(tái) 積 電 日前將2021年資本支出上調(diào)至達(dá)300億美元，其中80%將用于7 納米 、5 納米 、 3 納米 等先進(jìn)制程 產(chǎn)能 ，10%用于擴(kuò)建先進(jìn)封裝 產(chǎn)能 ， 10%則用于擴(kuò)充成熟制程 產(chǎn)能 。

來源：MoneyDJ

臺(tái) 積 電 作為核心推動(dòng)者，其5/4 納米 制程 產(chǎn)能 到年底將保持滿載，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)如CoWoS也在加速 擴(kuò) 產(chǎn) ，預(yù)計(jì)2026年月 產(chǎn)能 將達(dá)到9萬片。

來源：陳超月

集微網(wǎng)消息，據(jù) 臺(tái) 媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，近期有關(guān) 臺(tái) 積 電 可能延遲 3 納米 產(chǎn)能 建設(shè)速度的消息頻傳，但 臺(tái) 積 電 重申 3 納米 擴(kuò) 產(chǎn) 將維持原計(jì)劃進(jìn)行。業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用 3 納米 投片客戶。

來源：集微網(wǎng)

二、 臺(tái) 積 電 可望釋出更多 擴(kuò) 產(chǎn) 細(xì)節(jié)，并期待 臺(tái) 積 電 對(duì)成熟制程供需狀況提出最新觀察。三、 臺(tái) 積 電 3 納米 制程2021年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)程在下半年，然而半導(dǎo)體設(shè)備供貨出現(xiàn)延遲，對(duì)臺(tái) 積 電 有何潛在影響？

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

業(yè)界人士透露， 臺(tái) 積 電 目前CoWoS先進(jìn)封裝月 產(chǎn)能 約1.2萬片，先前啟動(dòng) 擴(kuò) 產(chǎn)后，原訂將月 產(chǎn)能 逐步擴(kuò)充到1.5萬至 2 萬片，如今再追加設(shè)備進(jìn)駐，將使得月 產(chǎn)能 可達(dá)2.5萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得 臺(tái) 積 電 承接

來源：集微網(wǎng)

2021年， 臺(tái) 積 電 的資本支出高達(dá)300億美元再創(chuàng)新高，研發(fā)支出達(dá)45億美元，主要用于5 納米 、 3 納米 制程、 2 納米 、先進(jìn)封裝。 2 、聯(lián) 電 2021年聯(lián) 電 受客戶影響，對(duì)28 納米 擴(kuò) 產(chǎn) 積極性較高。

來源：百家號(hào)

2021年， 臺(tái) 積 電 的資本支出高達(dá)300億美元再創(chuàng)新高，研發(fā)支出達(dá)45億美元，主要用于5 納米 、 3 納米 制程、 2 納米 、先進(jìn)封裝。 2 、聯(lián) 電 2021年聯(lián) 電 受客戶影響，對(duì)28 納米 擴(kuò) 產(chǎn) 積極性較高。

來源：EETOP