3 月1日,臺灣DigiTimes發布的最新報告顯示,蘋果主要芯片供應商 臺 積 電 (TSMC)有望在今年下半年開始風險生產 3 納米 的制造工藝,屆時該代工廠將能夠處理 3 萬片采用先進技術制造的晶圓。
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3 月1日,臺灣DigiTimes發布的最新報告顯示,蘋果主要芯片供應商 臺 積 電 (TSMC)有望在今年下半年開始風險生產 3 納米 的制造工藝,屆時該代工廠將能夠處理 3 萬片采用先進技術制造的晶圓。
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而 臺 積 電 取消價格折讓,也算是漲價的策略,據了解,目前臺 積 電 除了7 納米 、5 納米 先進制程 產能 滿載,28 納米 等成熟制程 產能 利用率已近95%,盡管如此,眾廠仍是加價瘋搶。
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為了28nm的 擴 產 , 臺 積 電 董事長張忠謀親自宣布 產能 擴充計劃,將在2021年投入80~85億美元擴大28nm 產能 。 臺 積 電 財務長何麗梅更是之言, 臺 積 電 已經使盡吃奶力氣來 擴 產 。
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臺 積 電 現已于國內、日本和臺灣擴建28 納米 產能 , 擴 產 決策系基于客戶需求、商業機會、營運效率和成本考察等因素。
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在半導體制造工藝逐漸接近物理極限的情況下, 臺 積 電 仍在持續推進摩爾定律的演進步伐。目前臺 積 電 規劃量產的工藝節點已經到5nm,研發方面推進到 3 nm。日前官宣 2 nm研發啟動。
來源:全球半導體觀察
從性能表現來看, 臺 積 電 的 2 納米 技術相比 3 納米 工藝的速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。
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由于 3 納米 制程需求相當暢旺,可被視為繼5 納米 制程之后的新世代先進制程,因此 臺 積 電 為因應客戶訂單持續涌入,已經在去年底宣布將 擴 產 3 納米 制程,預期新 產能 可望在明年開始放量產出,使 臺 積 電 營運更具成長動能。
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茍嘉章指出,以 臺 積 電 來說,不論先進或成熟制程都滿載,甚至2021 下半年才量產的 3 納米 制程,可能初期 產能 都搶光了,要 臺 積 電 再擠出 產能 幾乎不可能,就連先前答應歐美汽車大廠的部分也僅一季 產能 。
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2026年開始生產 3 納米 ,但中國臺灣明年就進入 3 納米 ,因此美國仍落后1~ 2 代;二是即便 臺 積 電 加碼投資美國,但換算2026年 產能 , 臺 積 電 亞利桑那州廠只占 臺 積 電 總 產能 的2.85%,還是微不足道,因此即使 臺 積 電
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近日 臺 積 電 就略調整了 擴 產 進度,國內南京、美國與日本的海外 擴 產 計劃,目前仍按既定時程與進度執行,但高雄7/28 納米 新廠,以及目標提高特殊制程 產能 的南科Fab 14擴建P8廠的計劃也放緩一些。
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