臺 積 電 因陸續揭露美國、日本與國內南京 擴 產 計劃，鉅額資本支出、高昂建置與量產運行成本，以及過度 擴 產 可能引發的 產能 過剩等問題，都讓市場又開始擔憂 臺 積 電 前景，加上英特爾重返晶圓代工，以及三星又高喊2022年上半超車 臺 積 電

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目前，業界已經量產的最先進的半導體工藝制程為 3 納米 ，但市場主要產品仍為4 納米 和5 納米 芯片上，競爭廠商主要為三星和 臺 積 電 兩家。

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目前已確定 3 、 2 奈米 產能 首波大宗 產能 皆由蘋果包下，由于代工價格昂貴， 臺 積 電 在保持制程領先，對于品質、良率與出貨時程要求甚高的客戶無更好選擇下， 臺 積 電 未來 3 年營運動能應可維持高檔。

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聯發科揮向 臺 積 電 的大刀并未收回，第 2 季將持續，使得 臺 積 電 第 2 季16/12 納米 因其與其他客戶聯手砍單， 產能 利用率將由近8成崩跌至5成，而28 納米 首季接近滿載，第 2 季也會降至85~90%，而7 納米 上半年 產能 利用率不到

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此前， 臺 積 電 制定了三年高達1000億美元的資本支出計劃，答應赴美興建5nm晶圓廠以及未來可能展開的先進封裝廠或更遠的 3 nm計劃。同時， 臺 積 電 計劃用新臺幣800億元在南京進行28nm 擴 產 。

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下面來梳理下前全球代工企業在28 納米 上的推進：從 臺 積 電 來講，今年5月份， 臺 積 電 在南京廠投資近30億美元，來擴建28 納米 的成熟工藝 產能 。

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供應鏈就表示，對臺廠來說， 臺 積 電 是最大客戶，2021~2023年的 擴 產 速度為前 3 年的 2 倍，其不只有先進與成熟制程 擴 產 ，同時先進封裝需求也創高，按 臺 積 電 各地動工與量產時程來看，供應鏈自2021年下半起至2025

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