臺(tái) 積 電 、英特爾決戰(zhàn)EUV關(guān)鍵技術(shù)EUV成為7 納米 的關(guān)鍵技術(shù),也是英特爾、 臺(tái) 積 電 兩大廠商技術(shù)競逐的節(jié)點(diǎn)。
來源:愛集微
臺(tái) 積 電 、英特爾決戰(zhàn)EUV關(guān)鍵技術(shù)EUV成為7 納米 的關(guān)鍵技術(shù),也是英特爾、 臺(tái) 積 電 兩大廠商技術(shù)競逐的節(jié)點(diǎn)。
來源:愛集微
,同時(shí) EUV POD(光罩傳送盒)采購量遠(yuǎn)低于預(yù)期,而 臺(tái) 積 電 僅南科廠區(qū)就集中了近 20 臺(tái) ,是 臺(tái) 積 電 3 /5 納米 工藝據(jù)點(diǎn),也是全球 EUV 工藝生產(chǎn)重鎮(zhèn)。
來源:電子工程專輯
原來業(yè)界有人表示, 臺(tái) 積 電 InFO以后將會(huì)委外代工,但從目前臺(tái) 積 電 的 擴(kuò) 產(chǎn) 情況來看,似乎委外的可能性微乎其微。
來源:EDA365
長達(dá) 2 年的半導(dǎo)體盛世,連月來不斷頻傳需求將反轉(zhuǎn),庫存飆高與 產(chǎn)能 閑置危機(jī)將爆發(fā),但包括 臺(tái) 積 電 、聯(lián) 電 、世界先進(jìn)與力 積 電 等晶圓代工大廠,有志一同皆認(rèn)為至2022年底 產(chǎn)能 都將是相當(dāng)緊繃情勢,打破市場對晶圓代工后市擔(dān)憂
來源:DIGITIMES科技網(wǎng)
臺(tái) 積 電 HPC營收持續(xù)增,AI GPU更是贏著全拿,由于轉(zhuǎn)單成本高昂,NVIDIA、超微確定下一代 3 / 2 納米 制程芯片都在臺(tái) 積 電 ,以此來看,三星、英特爾搶單機(jī)會(huì)不大,如何填補(bǔ)先進(jìn)制程 產(chǎn)能 恐將是一大難關(guān)。
來源:DIGITIMES
以上種種均顯示出臺(tái) 積 電 的發(fā)展前景無限,是否也從另外一面說明 臺(tái) 積 電 的28 納米 產(chǎn)能 目前是嚴(yán)重不足,然而為了保證利潤率,所以急需進(jìn)攻20 納米 制程?亦或是晶圓廠商對擴(kuò)大 產(chǎn)能 持謹(jǐn)慎態(tài)度?當(dāng)然,這也無可厚非。
來源:EETOP易特創(chuàng)芯
顯然,存儲(chǔ)廠商如SK海力士、三星、邏輯芯片廠商如 臺(tái) 積 電 、英特爾,均向ASML釋放 擴(kuò) 產(chǎn) 采購意向。
來源:芯極速
在運(yùn)營效率方面,應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)保持在46天,而存貨天數(shù)則增加6天至80天,主要反映了 2 納米 產(chǎn)能 擴(kuò)張和 3 納米 需求強(qiáng)勁所帶來的備貨需求。
來源:李智衍
他表示, 臺(tái) 積 電 在 2 納米 還發(fā)展出背面 電 軌解決方案,適用于高性能計(jì)算相關(guān)應(yīng)用,目標(biāo)在2025年下半年推出,2026年量產(chǎn)。有投資者提問稱, 臺(tái) 積 電 先進(jìn)制程是否擔(dān)心被競爭對手追上或超越?
來源:半導(dǎo)體圈子
產(chǎn)能 引導(dǎo), 臺(tái) 積 電 循序漸進(jìn)相對于三星, 臺(tái) 積 電 在 產(chǎn)能 的應(yīng)用方面一直是按部就班,或者說, 臺(tái) 積 電 一直是按照客戶需求 擴(kuò) 產(chǎn) , 臺(tái) 積 電 董事長劉德音曾表示,當(dāng) 3 nm進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)(預(yù)計(jì)2022年下半年),屆時(shí) 產(chǎn)能 預(yù)估將超過每年
來源:刀馬物語