芯片全球化短缺中芯國際簽訂大單有助于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈復興根據(jù)Countpoint Research 給出的成熟制程 產(chǎn)能 排序的全球晶圓代工Top10榜單， 臺 積 電 （TSMC）是首位，占據(jù)28%，聯(lián) 電 占據(jù)13%

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

消息指出，三星在 2 納米 先進工藝以及高帶寬內(nèi)存（HBM）基礎裸片方面的 產(chǎn)能 提升，是推動其代工業(yè)務加速減虧的核心動力。

來源：萬德豐

除英特爾之外，全球晶圓代工龍頭 臺 積 電 也于去年12月宣布將原本計劃的120億美元投資額提高至400億美元，在鳳凰城建造兩座工廠，計劃分別于2024年和2026年投產(chǎn)生產(chǎn)4 納米 和 3 納米 芯片。

來源：卓強IC網(wǎng)

除英特爾之外，全球晶圓代工龍頭 臺 積 電 也于去年12月宣布將原本計劃的120億美元投資額提高至400億美元，在鳳凰城建造兩座工廠，計劃分別于2024年和2026年投產(chǎn)生產(chǎn)4 納米 和 3 納米 芯片。

來源：全球半導體觀察

產(chǎn)能 增長或低于預期據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新的報告顯示，由于半導體設備交期進一步延長至18~30個月，預計將對臺 積 電 、聯(lián) 電 、格芯、中芯國際等晶圓廠的 擴 產(chǎn) 計劃帶來沖擊，使得整體的 擴 產(chǎn) 將延后 2 ~

來源：半導體圈子

產(chǎn)能 增長或低于預期據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新的報告顯示，由于半導體設備交期進一步延長至18~30個月，預計將對臺 積 電 、聯(lián) 電 、格芯、中芯國際等晶圓廠的 擴 產(chǎn) 計劃帶來沖擊，使得整體的 擴 產(chǎn) 將延后 2 ~

來源：半導體設備資訊站

產(chǎn)能 增長或低于預期據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新的報告顯示，由于半導體設備交期進一步延長至18~30個月，預計將對臺 積 電 、聯(lián) 電 、格芯、中芯國際等晶圓廠的 擴 產(chǎn) 計劃帶來沖擊，使得整體的 擴 產(chǎn) 將延后 2 ~

來源：快科技