近年來，邁為科技積極布局 晶 圓 級(jí)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品線涵蓋 晶 圓 鍵合、激光加工、精密量測(cè)以及自動(dòng)化設(shè)備，并進(jìn)一步延伸至高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）相關(guān)的 晶 圓 鍵合設(shè)備。

來源：陳超月

全球8寸 晶 圓 代工市場(chǎng)正進(jìn)入價(jià)格上行通道。

來源：李智衍

2025年6月即將上任的社長(zhǎng)菅原毅表示，未來將繼續(xù)擴(kuò)大 晶 圓 代工業(yè)務(wù)的規(guī)模。

來源：龍靈

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電近期計(jì)劃調(diào)漲 晶 圓 代工報(bào)價(jià)，漲幅達(dá)10%。英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛對(duì)此表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程雖然價(jià)格高昂，但“非常值得”。此番表態(tài)被解讀為對(duì)臺(tái)積電“價(jià)值反映”的背書。

來源：龍靈

Jochen Hanebeck展示300mm GaN相較于8英寸（200mm） 晶 圓 ，12英寸（300mm） 晶 圓 芯片生產(chǎn)不僅在技術(shù)上更先進(jìn)，也因?yàn)?晶 圓 直徑的擴(kuò)大，每片晶 圓 上的芯片數(shù)量增加了2.3倍，效率也顯著提高

來源：芯極速

WM-7SR與WM-10R分別針對(duì)不同尺寸與精度的 晶 圓 檢測(cè)需求，前者覆蓋79納米（可選61納米）至2-8寸 晶 圓 ，后者則針對(duì)48納米及4-12寸 晶 圓 。

來源：ictimes

消息人士稱，博通進(jìn)行的測(cè)試包括將硅 晶 圓 （印有芯片的一英尺寬的圓盤）送入英特爾最先進(jìn)的18A制造工藝。博通上個(gè)月從英特爾收到了這些 晶 圓 。

來源：芯極速

晶 圓 代工廠稼動(dòng)率提升，多數(shù)廠家產(chǎn)能滿載，甚至接近100%，市場(chǎng)價(jià)格穩(wěn)定。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示2024年格局底定，預(yù)計(jì)營(yíng)收增幅超同行，下半年?duì)I收將超過上半年。

來源：芯視野