三星 晶 圓 代工成熟制程大幅降價，在業界掀起波瀾，聯電、世界先進等廠商也進行了調價。3月， 晶 圓 代工成熟制程價格戰愈演愈烈。

來源：半導體產業縱橫

主營業務華虹半導體是全球領先的特色工藝 晶 圓 代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的 晶 圓 代工企業。

來源：OFweek維科網

8英寸硅 晶 圓 用于車用需求穩定，但消費性電子產品及工業用途需求仍處于調整階段，客戶硅 晶 圓 庫存持續增加。

來源：中國IC交易網

截至2023年，市場上8英寸SiC 晶 圓 供應有限。因此，三安還宣布計劃新建一座8英寸SiC 晶 圓 生產設施，以支持合資工廠的產能提升。

來源：半導體行業觀察

如今 晶 圓 代工價格回檔，IC設計廠營運相對能喘口氣。硅 晶 圓 市場方面， 晶 圓 代工廠產能利用率不易提升，勢必降低對矽 晶 圓 的需求量。 環球 晶 便認為，終端市場需求尚不明朗，必須審慎觀察產業動態。

來源：半導體行業觀察

晶 圓 切片(Slicing)： 晶 圓 級別，300毫米/12英寸。將 晶 圓 切割成塊，每一塊就是一個芯片的內核(Die)。制造第八階段： 晶 圓 檢測丟棄瑕疵內核： 晶 圓 級別。

來源：半導體圈子

中國臺灣的硅 晶 圓 企業在這一時期獲得了進一步發展，其中2011年成立的 環球 晶 圓通過對其他 晶 圓 供應商的收購，鞏固了市場份額并大幅提高了產能，使得中國臺灣在全球硅 晶 圓 市場占據著越來越重要的地位。

來源：芯世相

由于半導體芯片的形狀為矩形，而 晶 圓 為圓形，因此 晶 圓 的面積越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不論是單晶硅還是碳化硅，使用大尺寸 晶 圓 /襯底制造芯片，有助于芯片廠商降低成本。

來源：半導體技術天地