長期以來，人們一直認(rèn)為12英寸 晶 圓 要優(yōu)于8英寸 晶 圓 ，因為更大的 晶 圓 尺寸可以減少浪費，而且還可以提高 晶 圓 代工廠的日產(chǎn)量。

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在SiC廣闊的市場需求下，得SiC 晶 圓 者得天下，顯然，SiC 晶 圓 爭奪戰(zhàn)已然打響！

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富邦投顧最新的研報資料也顯示，由于目前半導(dǎo)體增長主要來自 HPC/AI5GADAS 等需要先進(jìn)制程支援的應(yīng)用領(lǐng)域，需求的快速增長，這也使得高端 晶 圓 的投片量大幅增加，推動12英寸 晶 圓 代工產(chǎn)能需求在2020

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硅片： 12 吋產(chǎn)能幾乎滿載 環(huán)球 晶 董事長徐秀蘭昨日表示，半導(dǎo)體市場明年會比今年出色，2022年更將優(yōu)于2021年，目前 環(huán)球 晶 各尺寸的半導(dǎo)體矽 晶 圓 生意都很不錯，12吋產(chǎn)能幾乎都滿載運作，而在過去五年與可預(yù)期的未來五年

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業(yè)內(nèi)人士指出，由于電源管理IC大多采用8吋 晶 圓 制造，很少使用12吋 晶 圓 生產(chǎn)，但力積電由于具備DRAM產(chǎn)出技術(shù)，其12吋的鋁制程產(chǎn)能比較適合量產(chǎn)電源管理IC技術(shù)，在8吋 晶 圓 產(chǎn)能奇缺的情況下，聯(lián)發(fā)科才會出此奇招

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當(dāng)時就有券商猜測,中芯國際營收增長,或許與8寸 晶 圓 代工漲價有關(guān)。今年下半年以來,全球8寸 晶 圓 代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊。

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8英寸200mm 晶 圓 相比于12英寸300mm 晶 圓 雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場應(yīng)用,產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。

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值得一提的是，8吋產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求，由于8吋設(shè)備幾乎已無供應(yīng)商生產(chǎn)，使得8吋機(jī)臺售價水漲船高，而8吋 晶 圓 售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理）、