聯電先前展望今年 晶 圓 報價持穩，但看好明年需求強勁，外資看好RF、PMIC、DDIC等訂單動能旺盛，8吋 晶 圓 有望自第4季起反應熱烈需求，推估漲幅將較第3季上漲一成，聯電下半年8吋 晶 圓 價格（ASP）將比上半年增長

來源：愛集微

2014年在南韓首創開發2D 晶 圓 表面缺陷檢測設備AEGIS，以隨機抽取的方式，利用紫外線(UV)及深紫外線拍攝 晶 圓 表面后，與完好無缺的 晶 圓 進行比較，檢測 晶 圓 缺陷。

來源：芯極速

主要原因在于，年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使 晶 圓 代工產能與需求連帶穩定提升。

來源：芯榜

“日本目前有11家集成設備制造商，但他們的 晶 圓 產能并不大，無法與月生產60000片 晶 圓 的臺積電競爭。”APSFPC的首席執行官橋本博和(Hirokazu Hashimoto)當時告訴《電子周刊》。

來源：半導體產業網

包括世界先進、茂硅、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋 晶 圓 代工產能供不應求。

來源：半導體技術天地

1引領 晶 圓 級封裝臺積電不僅僅是全球 晶 圓 代工的龍頭企業，也是 晶 圓 級封裝的引領者。

來源：拓墣產業研究

引領 晶 圓 級封裝臺積電不僅僅是全球 晶 圓 代工的龍頭企業，也是 晶 圓 級封裝的引領者。

來源：全球半導體觀察

FOWLP 中使用的介質和 EMC 耐熱性接近 120℃，溫度超過這個閾值會導致分解和過度 晶 圓 翹曲。在這樣低的溫度下脫氣晶片，自然需要較長的時間量，并且大大減少了常規的濺射系統的吞吐量。

來源：EDA365