模擬IC也會因?yàn)橛?吋（150mm） 晶 圓 轉(zhuǎn)移至8吋 晶 圓 來進(jìn)行生產(chǎn)，占比上揚(yáng)至14%。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

FOTURANTM II 晶 圓 的標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)尺寸包括直徑 6 英寸或 8 英寸的 晶 圓 以及 200X200 毫米方形基板，產(chǎn)品厚度則在 0.5 毫米—1 毫米之間。

來源：EEWORLD

拓墣指出，2016年三星的智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)拓展仍不樂觀，除加速開發(fā)創(chuàng)新業(yè)務(wù)，將更加重視 晶 圓 代工業(yè)務(wù)，采取積極搶單的策略。

來源：電子產(chǎn)品世界

由于經(jīng)濟(jì)的不確定性、 晶 圓 采購延遲以及客戶持續(xù)縮減IC庫存，許多主要的純 晶 圓 代工廠削減了對于2015下半年的成長預(yù)期。

來源：eettaiwan

來源：電子產(chǎn)品世界

以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“ 晶 圓 ”到底是什么。何謂 晶 圓 ？ 晶 圓 （wafer），是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。

來源：ic72

關(guān)于近幾年全球 晶 圓 設(shè)備支出走勢，SEMI總結(jié)，去年全球 晶 圓 設(shè)備支出金額回復(fù)成長，年增19.8%來到352億美元，今年可望進(jìn)一步成長至405億美元。

來源：SEMI

中美 晶 因收購日本Covalent Materials旗下全數(shù)半導(dǎo)體矽 晶 圓 事業(yè)體，并將半導(dǎo)體 晶 圓 獨(dú)立成立 環(huán)球 晶 圓 ，在這波半導(dǎo)體8寸矽 晶 圓 缺貨帶動之下，受惠頗大。

來源：集微網(wǎng)

未來 晶 電將透過轉(zhuǎn)換方式，取得璨圓全部股份，并將透過指派璨 圓 董事，直接或間接控制其業(yè)務(wù)經(jīng)營及人事任免等經(jīng)營業(yè)務(wù)。