但你如何克服掩膜和 晶 圓 的高成本？答案是僅購買部分掩模組(maskset)和 晶 圓 投放，也即能得到你評(píng)估樣片所許的有限面積就足夠了。

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但該公司已決定放棄成本高昂的數(shù)字邏輯工藝開發(fā)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而依賴 晶 圓 代工伙伴開發(fā)相關(guān)工藝。

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解決方案支持高密度行動(dòng)通訊、一般商品以及繪圖產(chǎn)品專用DRAM組件，為每粒 晶 圓 帶來最低整體測(cè)試成本。

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DRAM與 晶 圓 代工大廠領(lǐng)軍，根據(jù)瑞士信貸與美商高盛證券等外資法人的評(píng)估， 晶 圓 代工與IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)能見度相對(duì)優(yōu)于DRAM與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，但股價(jià)已逐步反映部分產(chǎn)業(yè)基本面利多，除非營運(yùn)展望遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，否則應(yīng)審慎評(píng)估股價(jià)后市

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電子級(jí)硅 晶 圓 總預(yù)期(百萬平方英寸)真實(shí)值預(yù)期值年度20052006200720082009 晶 圓面積66457811819993709764年增長(zhǎng)率6%18%5%14%4%在應(yīng)用電子市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，我們看到了對(duì)于 晶 圓 空前的需求

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

據(jù)了解，2005年臺(tái)灣硅 晶 圓 市場(chǎng)規(guī)模已占全球市場(chǎng)15%，其中，硅 晶 圓 大廠MEMC對(duì)臺(tái)灣的硅 晶 圓 銷售比重即達(dá)20%。

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從目前的情況來看，DRAM芯片采用的是80nm、90nm和110nm制造工藝，其中90nm和110nm 晶 圓 在8英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)，80nm 晶 圓 則在12英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)。

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第三季 晶 圓 代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，八月起已開始影響到后段 晶 圓 測(cè)試（wafersort）廠接單，包括日月光旗下福雷電子、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等， 晶 圓 測(cè)試產(chǎn)能利用率都由滿載下滑至八成左右。

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