在一份書(shū)面聲明中中芯表示，額外的 晶 圓 產(chǎn)能是來(lái)自?xún)蓷l新的產(chǎn)品線(xiàn)，以及現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)的月產(chǎn)能從1.5萬(wàn)片提高至2.5萬(wàn)片的結(jié)果。該公司同時(shí)宣布，預(yù)定在年底前將目前的 晶 圓 型式從24種增加至80種。

來(lái)源：中電網(wǎng)

Future Horizons指出，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于今年衰退前，市場(chǎng)預(yù)計(jì)IDM廠商有一半的 晶 圓 數(shù)目將委外代工。

來(lái)源：中電網(wǎng)

Xilinx表示用300mm 晶 圓 生產(chǎn)的FPGA將在2002年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。由于300mm 晶 圓 可以生產(chǎn)相當(dāng)于8英寸 晶 圓 兩倍數(shù)量的管芯，Xilinx希望能夠降低生產(chǎn)成本。

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三星電子進(jìn)行12英寸 晶 圓 試產(chǎn)是為了鞏固其全球DRAM制造業(yè)的龍頭地位。此外，由于供過(guò)于求導(dǎo)致內(nèi)存價(jià)格不穩(wěn)，三星電子將在價(jià)格穩(wěn)定后，再調(diào)整設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)與量產(chǎn)時(shí)間。

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12英寸硅 晶 圓 （左）和8英寸 晶 圓 （右）。

來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

基于這種模式，英特爾明年有望成為第二大 晶 圓 代工廠，代工收入將超過(guò) 200 億美元。

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來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察