尤其是通用型及低功耗產品，成為客戶重新評估三星 晶 圓 代工服務的重點領域。據業內人士透露，2026年三星 晶 圓 代工的業績有望優于往年。

來源：龍靈

近日，總投資30億元的集成電路級12英寸硅基 晶 圓 襯底材料研發中心及產業化項目正式簽約落地南京麒麟科創園。

來源：林慧宇

鼎泰匠芯將向中國安世提供12英寸汽車級IGBT 晶 圓 。

來源：萬德豐

據南華早報報道，荷蘭安世半導體近期通知客戶，將停止向其東莞工廠供應 晶 圓 。盡管中荷雙方在高層會晤后曾承諾采取措施解決爭端，但截至目前，僵局仍未化解。安世中國子公司正加速轉向國內 晶 圓 供應商。

來源：芯極速

當前市場以4寸、6寸和8寸SiC 晶 圓 為主，其中6寸 晶 圓 占據90%以上的銷售份額，主要原因是主流功率半導體廠商多采用6寸 晶 圓 生產。

來源：萬德豐

盡管英特爾仍通過 晶 圓 制造業務獲得美國芯片法最高補助，但其 晶 圓 代工業務的未來仍充滿不確定性。若英特爾欲將IC設計與 晶 圓 代工分家，找到合適的買家是一大挑戰。

來源：ictimes

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與之相比，當前3nm 晶 圓 的價格區間約為1.85萬至2萬美元，而4/5nm 晶 圓 則徘徊在1.5到1.6萬美元之間。這一價格躍升無疑凸顯了先進制程技術的昂貴成本。

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