家登作為 晶 圓 載具及光罩載具領軍企業，正垂直整合產業鏈，跨足液冷散熱領域，為 晶 圓 客戶創造ESG新價值。為強化供應鏈韌性，家登號召本土伙伴組建“新桶箍”聯盟，緊隨客戶全球化步伐，布局日、美、歐等地。

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報告預測，至2024年底，國內 晶 圓 代工廠總產能將激增15%，達到每月890萬片 晶 圓 。到2025年，產能將繼續增長14%，預計每月將達到1010萬片 晶 圓 ，這一增速遠超全球平均水平。

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市場層面，江波龍表示，據機構分析，目前存儲 晶 圓 供應仍呈現緊張態勢，且原廠在價格策略上堅定拉漲，預計今年 晶 圓 價格將持續溫和上漲，但各應用場景下的存儲器價格或將出現結構化差異。

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日本硅 晶 圓 大廠勝高（Sumco）日前公告財報指出，在第一季時，整體12吋硅 晶 圓 需求已觸底。

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隨著Kevin O'Buckley被任命為英特爾 晶 圓 代工部門Intel Foundry的資深副總裁兼總經理，英特爾的 晶 圓 代工業務迎來了新的領導者。

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臺積電在系統級 晶 圓 技術領域取得重大突破，預計2027年推出采用CoWoS技術的芯片堆疊版本。該版本將整合SoIC、HBM等元件，實現強大的運算能力，媲美資料中心服務器機架或整臺服務器的 晶 圓 級系統。

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三星電子本季NAND生產線 晶 圓 投片量上漲約30%，但增產態度謹慎，避免對價格上漲造成沖擊。其NAND閃存生產線季度 晶 圓 投片量可超200萬片，但已設定二至四季度投片量紅線，維持50%左右的產能利用率。

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新設施將專注于開發12寸 晶 圓 制程，并引入與現有CMOS制程不兼容的新型芯片材料，以進一步拓展Imec在全球微電子領域的技術邊界。