此外，用于 晶 圓 運輸的前開式 晶 圓 盒(FOUP)上也經常會發現微粒，這就強調了清潔對于防止FOUP和 晶 圓 被污染的重要性。傳統的清潔液無法溶解微粒，必須通過化學或機械方法清除。

來源：電子工程專輯

聯電預估第三季 晶 圓 出貨量季減3％～4％、 晶 圓 平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％，綜觀整體情勢，法人預期，聯電第三季營收仍有小幅下跌壓力。

來源：芯在線

資料顯示，硅 晶 圓 是 晶 圓 代工、整合元件廠（IDM）生產芯片不可或缺的原材料，目前業界簽訂硅 晶 圓 長約通常最短是三年，長則達八年左右。

來源：全球半導體觀察

宣布加入三星先進 晶 圓 代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進 晶 圓 代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度

來源：eeworld

九峰山6吋中試線通線溝槽SiC MOS 晶 圓 下線昨天（8月9日），九峰山實驗室發文稱，他們的6吋SiC中試線于8月1日全面通線，實現了首批溝槽型SiC MOSFET器件 晶 圓 下線。

來源：行家說三代半

業界評估，臺積電主要營收、獲利動能來自12吋 晶 圓 代工與高階制程，8吋 晶 圓 代工報價降，對臺積電沖擊有限，但對僅有8吋 晶 圓 代工業務的世界先進而言，沖擊相對大得多。

來源：半導體行業觀察

甬矽電子和 晶 方科技擁有扇入封裝、扇出封裝等 晶 圓 級封裝技術的布局。中郵證券吳文吉在7月21日研報中指出，先進封裝處于 晶 圓 制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、 晶 圓 代工和封測廠商。

來源：IC- Lily

受客戶下單謹慎影響， 晶 圓 代工廠下半年營運表現恐將旺季不旺，扣除存儲部分， 晶 圓 代工業今年營收下滑幅度將大于半導體業整體水準。