不同于傳統(tǒng)封裝工藝， 晶 圓 級封裝是在芯片還在 晶 圓 上的時候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在 晶 圓 的頂部或底部，然后連接電路，再將 晶 圓 切成單個芯片。

來源：半導(dǎo)體圈子

據(jù)稱所謂的6處設(shè)施，包含國內(nèi) 晶 圓 代工龍頭中芯國際旗下一座晶圓廠。目前美國商務(wù)部與荷蘭政府、以及ASML與ASMI等業(yè)者，都拒絕就這起傳聞置評。

來源：DIGITIMES

、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及半導(dǎo)體研發(fā)辦公大樓等建設(shè)項目，技術(shù)能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現(xiàn)各類MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)，建設(shè)的無塵潔凈車間將形成月產(chǎn)2萬片 晶 圓 的生產(chǎn)能力

來源：半導(dǎo)體圈子

第二季度和下半年行情對 晶 圓 代工的影響今年第一季度 晶 圓 代工廠的營收表現(xiàn)都不好，這是由 2022 下半年的芯片消費市場行情決定的，那么，在即將結(jié)束的 2023 年第二季度， 晶 圓 代工廠會有怎樣的營收表現(xiàn)呢？

來源：電子產(chǎn)品世界

鑒于芯片需求減弱，DIGITIMES Research預(yù)計2023年全球 晶 圓 代工行業(yè)收入將下降9.2%。

來源：半導(dǎo)體設(shè)備資訊站

由于半導(dǎo)體芯片的形狀為矩形，而 晶 圓 為圓形，因此 晶 圓 的面積越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不論是單晶硅還是碳化硅，使用大尺寸 晶 圓 /襯底制造芯片，有助于芯片廠商降低成本。

來源：半導(dǎo)體行業(yè)圈

世界領(lǐng)先的集成電路 晶 圓 代工企業(yè)：中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路 晶 圓 代工企業(yè)之一，工藝平臺包含先進(jìn)邏輯平臺、成熟邏輯平臺以及特殊工藝平臺，向全球客戶提供0.35μm到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的 晶 圓 代工與技術(shù)服務(wù)

來源：半導(dǎo)體設(shè)備資訊站

晶 圓 代工產(chǎn)業(yè)在2023年初面臨了重大的營收危機，因為通貨膨脹以及國內(nèi)經(jīng)濟(jì)情勢轉(zhuǎn)壞，包含PC、手機等各種消費性電子的需求大幅衰退， 晶 圓 代工業(yè)者也都面臨了程度不等的營收衰退。