公司現(xiàn)有一期 晶 圓 制造項目生產(chǎn)線包括一條8英寸 晶 圓 生產(chǎn)線和一條封裝測試產(chǎn)線，根據(jù)公司的測算，一期 晶 圓 制造項目整體收入實現(xiàn)4.65億元/月、 晶 圓 銷量達(dá)到10萬片/月、封裝測試達(dá)到1.36億只（塊）/月的情況下

來源：芯師爺

不同于傳統(tǒng)封裝工藝， 晶 圓 級封裝是在芯片還在 晶 圓 上的時候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在 晶 圓 的頂部或底部，然后連接電路，再將 晶 圓 切成單個芯片。

來源：今日光電

，預(yù)期2023年第一季十大 晶 圓 代工產(chǎn)值跌幅更深。

來源：OFweek電子工程

半導(dǎo)體景氣下行， 晶 圓 代工業(yè)難逃沖擊。

來源：中國IC交易網(wǎng)

半導(dǎo)體景氣下行， 晶 圓 代工業(yè)難逃沖擊。

來源：集微網(wǎng)

2022年前十大專屬 晶 圓 代工整體營收為7627億元，較2021年增長了43%，整體市占率防增加了1.02個百分點。2022年前十大專屬 晶 圓 代工公司與2021年相比有較大變化。

來源：半導(dǎo)體圈子

此前，全球第二大 晶 圓 代工廠韓國三星因應(yīng)市況低迷，傳出砍成熟制程報價一成搶單，如今臺廠為填補產(chǎn)能，降價幅度更大，意味半導(dǎo)體進(jìn)入庫存調(diào)整期，導(dǎo)致 晶 圓 代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場的態(tài)勢延續(xù)并持續(xù)惡化， 晶 圓 代工廠為了搶救產(chǎn)能利用率不惜擴大降價力度

來源：集微網(wǎng)

晶 圓 代工掀起降價潮。近日有消息稱，砍單壓力下， 晶 圓 代工商不得不接受IC設(shè)計客戶的降價要求，連漲兩年的代工報價已全面松動。

來源：semitrade