半導(dǎo)體硅 晶 圓 市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)約客戶要求延后拉貨之際，現(xiàn)貨價(jià)近期開始領(lǐng)跌，是疫情爆發(fā)三年多來首見，跌價(jià)風(fēng)暴從6英寸、8英寸一路蔓延至12英寸，牽動(dòng) 環(huán)球 晶 、臺(tái)勝科、合 晶 等臺(tái)廠后市。

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來源：今日半導(dǎo)體

以下是2022年第四季度的一些亮點(diǎn):到2022年，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額大幅增長(zhǎng)，因?yàn)樗^續(xù)主導(dǎo)著代工半導(dǎo)體市場(chǎng)在5/4nm 晶 圓 產(chǎn)量強(qiáng)勁的推動(dòng)下，臺(tái)積電在2022年第四季度繼續(xù)獲得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額，而主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持平或下降

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過去幾個(gè)月，三星公司堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃以撐過庫(kù)存增加及需求放緩的時(shí)期，計(jì)劃擴(kuò)大DRAM與 晶 圓 代工的 晶 圓 產(chǎn)能，新增至少10臺(tái)EUV，并強(qiáng)化芯片制造技術(shù)。

來源：半導(dǎo)體前沿

目前市面上出現(xiàn)的 晶 圓 直徑主要是150mm、200mm、300mm，分別對(duì)應(yīng)6英寸、8英寸、12英寸的 晶 圓 ；國(guó)產(chǎn)芯片在 晶 圓 的產(chǎn)能上，也就是在6寸上有優(yōu)勢(shì)；全球10大8”晶圓廠約有40座，其中33座在亞洲（

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伴隨2022年進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，公司位于重慶的“12吋 晶 圓 制造生產(chǎn)線”以及“先進(jìn)功率封測(cè)基地”紛紛于年底如期實(shí)現(xiàn)通線。

來源：半導(dǎo)體圈子

德州儀器表示，LFAB晶圓廠擁有超過275,000平方英尺的無(wú)塵室空間，以及極先進(jìn)的設(shè)施包括11公里的高架運(yùn)載系統(tǒng)，可快速經(jīng)由晶圓廠運(yùn)輸 晶 圓 。這些年對(duì)Lehi晶圓廠的總投資額將達(dá)到約30～40億美元。

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據(jù)介紹，此次動(dòng)工建設(shè)的增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝 晶 圓 制造量產(chǎn)線項(xiàng)目（下稱“增芯項(xiàng)目”），由廣州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)起，批復(fù)投資70億元人民幣，將建設(shè)月加工2萬(wàn)片12英寸的 晶 圓 制造量產(chǎn)線。

來源：半導(dǎo)體技術(shù)天地