其中，臺積電是全球28nm產能最大的 晶 圓 代工廠，營收約占全球52%。

來源：芯榜

來源：今日半導體

厚膜光刻 晶 圓 級工藝技術，如微小間距 晶 圓 凸點、引線焊盤重分布和集成無源元件等為很多應用提供了方便的解決方案。目前，許多IC和MEMS的器件已經應用了這些技術。

來源：電子工程世界

當地時間8月15日，據Evertiq報道，格芯首席執行官Thomas Caulfield博士表示，該公司在2022年第二季度的 晶 圓 出貨量為63萬片，創下新的記錄。

來源：半導體行業聯盟

然而，如果要實現450mm 晶 圓 ，全球 晶 圓 代工領導者臺積電的參與也被視為至關重要，三星電子和半導體設備行業的支持也至關重要，后者承擔了300mm 晶 圓 轉型的財務負擔。

來源：半導體行業觀察

據媒體報道，IC設計廠商證實，已有部分 晶 圓 代工廠開啟了降價第一槍，降價幅度在10%左右，主要集中在成熟制程，引發了其他廠商跟進推出“優惠價格”，等于變相降價。

來源：CFM閃存市場

展望第二季 晶 圓 代工市況，TrendForce集邦咨詢預期，隨著少量 晶 圓 代工產能增加帶動整體出貨成長，將使第二季前十大 晶 圓 代工產值維持成長態勢，不過，考量消費性終端產品需求持續不振，加上漲價 晶 圓 貢獻已大致反映在第一季

來源：今日半導體

IDC預計， 晶 圓 代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間，并將短缺延長到今年年底和2023年上半年。

來源：中國IC交易網