以尺寸為300mm的 晶 圓 為例，20nm工藝的售價高達6050美元/片，而90nm工藝的售價只有1800美元/片。500nm工藝200mm尺寸的 晶 圓 售價僅370美元/片。

來源：中國證券報

SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款 晶 圓 級封裝產品；iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，

來源：國際電子商情

硅 晶 圓 尺寸由8寸向12寸轉換，8寸 晶 產能壓縮 晶 圓 尺寸是半導體制造工藝的重要參數，在過去的30年中， 晶 圓 制造商在 晶 圓 尺寸提升方面耗費了巨大的投入。

來源：半導體行業觀察

相較于過去3年當中，智能手機芯片扮演 晶 圓 代工市場成長最大動能，在手機銷售成長明顯趨緩的現在，智能機芯片雖仍是 晶 圓 代工市場主流，但市場典范移轉正在發生中，以人工智能(AI)為主體的高效能運算(HPC)芯片

來源：電子產品世界

吋 晶 圓 與8吋 晶 圓 間的價差，希望引導芯片客戶將產品線從8吋 晶 圓 往12吋 晶 圓 的設計方向來升級，這樣的變相促銷策略，將讓2018年下半8吋 晶 圓 代工價看漲，但12吋 晶 圓 代工價則另類下挫。

來源：Digitimes

三星目前是全球 晶 圓 代工四哥，放話今年要超車聯電，一舉當上 晶 圓 代工二哥，年度營收沖上 100 億美元，未來更打算趕超 晶 圓 代工龍頭臺積電。

來源：精實新聞

過去 晶 圓 代工廠逐漸將產能轉向12吋，全球6、8吋產能逐漸減少，加上國際IDM廠委外生產已成趨勢，今年在車用電源管理IC、指紋辨識IC及MOSFET（金屬氧化物半導體場效晶體管）均出現雙位數成長， 帶動今年臺廠二線 晶 圓 代工業績

來源：經濟日報

半導體硅 晶 圓 產業目前正處于超級景氣循環的榮景，包括 環球 晶 、臺勝科、合 晶 、漢磊 等今年業績都有望持續受惠于市場供不應求且報價持續上漲的情況。