環球 晶 圓 擅于制造3吋至12吋硅 晶 圓 ,產品廣泛應用于能源管理、汽車、資訊科技業及微機電系統(MEMS)。 環球 晶 圓 共計9個營運據點,遍布臺灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭。

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爭奪先進制程高點展望未來，業界對 晶 圓 代工繼續看好，對2017年 晶 圓 代工制造保持樂觀態度。

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因此，Gwennap認為，英特爾的制程技術其實比其他 晶 圓 代工廠領先了一整個nm，跟過去10年的情況差不多。

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而 環球 晶 圓 曾經是Sino-AmericanSilicon的一個部門。在2011年，Sino-AmericanSilicon分拆其硅 晶 圓業務，成立了現在 環球 晶 圓 。

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隨著教育結構改變， 晶 圓 代工廠新進人員有朝高學歷化發展，據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露，目前 晶 圓 代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。

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IC Insights預估，今年全球 晶 圓 代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優于去年，表現也比全球IC市場衰退2%佳；而今年前十大 晶 圓 代工廠將囊括全球95%市場，其中，光是臺積電

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臺灣的 晶 圓 代工產能居全球之冠，其中 12 吋的產能占全球 晶 圓 代工產能比重 55%% 以上。臺積電與聯電是臺灣 晶 圓 代工產能的兩大主要推手。

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